產品描述

美國博曼鍍層測厚儀  X射線熒光鍍層厚度測量儀

產品副名稱：可滿足所有度層厚度測量需求的雙檢測器型鍍層厚度測量儀

 ★ 搭載有高功率X射線管及雙檢測器（半導體檢測器+比例計數管） 可對應組合複雜的應用程序，特別是可識別Ni和Cu之類能量較為接近的元素。　能夠對Ni/Cu和Au/Ni/Cu在不使用二次濾波器的情況下進行測量  對於含Br的電路板，可以不受Br的干擾對Au的鍍層厚度進行高精度的測量 　可測量0.01μm以下的超薄的Au鍍層厚度

★ 搭載塊體FP發軟件和薄膜FP法軟件 對應含鉛的合金鍍膜和多層鍍膜等，適用於廣氾的運用領域

★ 適用超微小面積的測量 標準配備的4個准直器，可對超微小面積進行測量。

★ 搭載了可3段切換的變焦距光學系統

★ 擁有防衝撞功能 、 搭載高精度樣品平台，更可測量大型線路板， 搭載激光對焦系統

★ 搭載測試報告自動生成軟件 產品介紹： 博曼膜厚測量儀搭載有50W高功率X射線管與雙檢測器（半導體檢測器+比例計數管），能滿足“薄膜鍍層”、“合金鍍層”、“超微小面積測量”等鍍層厚度測量需求的高性能鍍層厚度測量儀。 此外，博曼膜厚測量儀還在測量鍍層厚度的基礎上，新增了可對不同被測物體積材料進行定性分析和成分分析的功能。

博曼膜厚測量儀產品規格  儀器的特長 微小面積對應及高性能型 可測量元素 原子序號22(Ti)~ 83(Bi) X射線源 小型空氣冷卻型高功率X射線管球(Mo靶) 管電壓：50kV 管電流：1.5mA Be窗 濾波器 一次濾波器：Mo-自動切換二次濾波器：無 照射方式 上方垂直照射方式 檢測器 半導體檢測器+比例計數管(不需液氮的檢測器) 儀器校正 自動校正+手動校正 准直器(標準配置) ○0.1φ, 0.2φmm, 0.3φmm, 1.5φmm安全性能 樣品室門鎖，樣品防衝撞功能 樣品圖像對焦 有(激光對焦) 樣品觀察 CCD攝像頭+倍率光學器+鹵素燈照明 焦點切換功能 3段切換

 公司名稱：深圳市金東霖科技有限公司
 地址:深圳沙井北環大道110號新綜合大樓502
 公司網址: http://www.kinglinhk.com
 聯繫人：夏瑾   手機：13602569417 
 QQ：2762951792
 郵箱：Cici@Kinglinhk.net